tin tức công ty về Chuyển hàng thành công: HDI Buried Hole Reliability Tester!

Nhờ sự tin tưởng của ông Chen, chúng tôi đã gắn bó với chất lượng trong hơn mười năm, chỉ để nhận được sự công nhận của khách hàng cũ.

HDI quá trình bảng PCB HCT chịu thử hiện tại là một phương pháp thử nghiệm để kiểm tra độ tin cậy của kết nối lỗ của các sản phẩm bảng mạch in, và hiện tại, các nhà sản xuất (OPPO, VIVO,Amaz) và các nhà sản xuất khác cần các nhà cung cấp bảng in để giới thiệu thử nghiệm HCTCác thử nghiệm kháng điện là áp dụng một dòng điện DC nhất định trên chuỗi lỗ được thiết kế đặc biệt, và trong một khoảng thời gian, dòng điện tạo ra nhiệt Joule trên chuỗi lỗ,và nhiệt được chuyển sang nền gần chuỗi lỗ, và nền được làm nóng và mở rộng để tạo ra căng thẳng mở rộng theo hướng Z dẫn đến vỡ lỗ mù, để phát hiện hiệu suất độ tin cậy kết nối của chuỗi lỗ