Bảng mạch PCB Máy kiểm tra điện trở hiện tại cao

Máy kiểm tra điện trở hiện tại HCT Bảng mạch PCB

1. Giới thiệu sản phẩm

Kết nối mật độ cao - Công nghệ kết nối mật độ cao

Thiết bị có thể được đặt trong một mảng bảng pcb 650 × 750mm lớn, miễn là bảng mảng có nhiều đường xoắn được cố định ở phía dưới;

Nhập thông qua sơ đồ CAD, thiết lập các tham số và thực hiện lập trình đơn giản để hoàn thành hành động nhập quỹ đạo;

Không cần phải kiểm tra lần lượt từng tọa độ spline để lập trình thủ công;yêu cầu đối với người vận hành không cao, miễn là họ hiểu được hoạt động của máy tính;

có thể kiểm tra nhiều spline một lúc, đặc biệt đối với các sản phẩm tương tự, tần suất kiểm tra rất cao, do đó cải thiện đáng kể hiệu quả phát hiện;

HDI chịu được các thông số kỹ thuật của hệ thống thử nghiệm hiện tại.

2. Kết nối mật độ cao - HDI

Bo mạch HDI đề cập đến một bảng mạch được sản xuất bằng công nghệ vi dây mật độ cao và công nghệ vi thông qua.Đây là một công nghệ tương đối mới được phát triển bởi ngành công nghiệp PCB vào cuối thế kỷ 20.So với PCB truyền thống, sử dụng công nghệ khoan laser (và Gọi là bảng laser), lỗ khoan nhỏ hơn, mạch hẹp hơn và tấm đệm giảm đáng kể.Có thể thu được nhiều phân phối mạch hơn trong tất cả các đơn vị diện tích.Đây là kết quả của sự kết nối với mật độ cao.Sự xuất hiện của công nghệ HDI đã thích ứng và thúc đẩy Với sự phát triển của ngành công nghiệp PCB, các yêu cầu đối với việc sản xuất và thử nghiệm bảng PCB càng cao.

3. Giới thiệu về quy trình HDI và kiểm tra hiện tại của bảng HDI trong kiểm tra độ tin cậy

1. Nguyên tắc kiểm tra:

Theo hội đồng kiểm tra HDI, vượt qua một dòng điện một chiều nhất định, theo định luật Joule

Định luật Joule: Q = I2 * R * T

Q là calo

Tôi hiện tại

R là điện trở

T là thời gian

Nhiệt độ tăng của bo mạch PCB tỷ lệ thuận với nhiệt Q. Nhiệt độ của bo mạch PCB sẽ tăng đến nhiệt độ cài đặt trước và giữ nó trong một khoảng thời gian nhất định.Nếu PCB không bị hở mạch, thử nghiệm được xác định là OK.